Herstellung eines organosiliciummodifizierten phenolischen Enzymharzes

Beispiel von Organosilicium-modifiziertes phenolisches Enzymharz Zubereitung:

(1) Der für Kupferfolien-Isolierplatten verwendete Klebstoff eignet sich zum Verkleben von Kupferstiften und Phenolharzlaminaten mit silikatgebranntem, modifiziertem Phenolharz. Das Harz kann hergestellt werden durch: lösliches PhenolharzSilikonhaftvermittler, Polyvinylalkoholsuccinat und organische Lösungsmittel. Hier ein Beispiel für den Herstellungsprozess:

• Man vermischt 640 g C6 in OH, 400 g HCHO und 44 g Zn (OAc)2 und erhitzt die Mischung unter Rückfluss, während man sie 6 Stunden lang dehydratisiert.
• Verdünnen Sie die resultierende Mischung mit 12.2 g MeOH, um ein lineares Phenolharz mit einem Feststoffgehalt von 80 % zu erhalten. Dieses Harz enthält 5–8 % freie C6-OH-Gruppen und 29 % C-Druck-OCH2-Base.
• Man nehme 13 Teile lineares Phenolharz und mische es mit 9.6 Teilen Polyvinylalkohol-Buttersäure-Käse mit einem durchschnittlichen Polymerisationsgrad von 2500. Man füge 0.1 Teil Druck NC2 im Vergleich zu NHC3H Herz (OMe=und 77) hinzu und mische es mit 8 Teilen Lösungsmittel, um den Klebstoff herzustellen.
• Tragen Sie den Klebstoff auf die Kupferfolie auf. Nach dem Trocknen legen Sie die Kupferfolie auf eine achtlagige, aus Phenolharz imprägniertem Papier bestehende Laminatplatte und härten sie 60 Minuten lang bei 150 °C unter Druck aus.
• Das so entstandene Laminatprodukt weist eine Schälfestigkeit von 0.22 MPa und eine Schweißwiderstandszeit von 28 Sekunden auf.

(2) Die wasserbasierte, modifizierte Phenolharzbeschichtung enthält organische Siliciumverbindungen mit einer brennbaren Sauerstoffgruppe, die leicht mit organischen Verbindungen reagieren, welche leichte Gruppen enthalten. Diese Reaktion bildet ein dreidimensionales Netzwerk mit einer Silicium-Sauerstoff-Bindungsstruktur. Während des Prozesses findet jedoch eine konkurrierende Reaktion der Phenol-Selbstpolymerisation statt, wodurch die Konkurrenz zwischen den beiden Polymerisationsreaktionen entscheidend für den Erfolg der Modifizierung ist. Im Folgenden ist ein Beispiel für den Herstellungsprozess aufgeführt:

• Man mischt 1.5 g einer 34%igen Siliciumdioxid-Wasserlotion (Partikelgröße: 20 nm, spezifische Oberfläche: 150 m²/g), 5 g eines 51%igen Phenolharzes mit einer durchschnittlichen Molmasse von 200-250 g/mol, 4 g MeSi(OMe)3, 0.8 g AcOH, 2.7 g iPrOH und 8 g BuOC Wei OH.
• Die Zutaten vermischen, um eine Beschichtung zu erhalten, und diese auf Glas-, Polycarbonat- oder Aluminiumplatten auftragen.
• Die Beschichtung wird bei 110 °C ausgehärtet, um eine transparente und harte Beschichtung mit einer Dicke von 2–10 µm zu erhalten. Die resultierende Beschichtung weist eine ausgezeichnete Verschleiß- und Säurebeständigkeit auf und kann mit Wasser verdünnt werden.

(3) Die Zugabe von silikatgebranntem Mikropulver zu Phenolharz kann dessen Rissbeständigkeit wirksam verbessern und es zu einem idealen rissbeständigen Phenolharz-Formteil machen. Hier ein Beispiel für den Herstellungsprozess:

• Man kombiniert 100 Masseteile MT-Silikonharz mit einer Viskosität von 350 mPa·s (25 °C) und einer Vinylgruppe (bestehend aus 35 Mol-% Me-Kern-005-Kettensegment, 63 Mol-% MeSi01.s-Kettensegment und 2 Mol-% ViMe-Kern-005-Kettensegment), 3 Teile Methylhydrogen-Silikonöl und eine kleine Menge PtCl4-Druck-PrOH-Katalysator.
• Die Mischung wird 3 Stunden lang bei 100 °C umgesetzt, um festen Silicastaub zu erhalten. Anschließend wird der Silicastaub gemahlen und durch ein 100-Mesh-Sieb gesiebt, um ein ultrafeines Pulver zu erhalten.
• Man nehme 6 Portionen Silicastaub und mische ihn mit 30 Portionen linearem Phenolharz (Erweichungspunkt: 80°C, Leichtbasenäquivalentwert: 100), 70 Portionen Kieselsäure, 4 Portionen Hexamethylentetramin und 1 Portion brasilianischem Palmwachs, um die Formmasse zu erhalten.
• Die Masse in eine Form geben und 3 Minuten lang bei 175 °C und 7 MPa formen. Anschließend weitere 2 Stunden bei 150 °C aushärten lassen.
• Das resultierende Produkt weist eine primäre Formschrumpfungsrate von 0.07 %, eine sekundäre Aushärtungsschrumpfungsrate von 0.12 %, eine Biegefestigkeit von 109 MPa und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 0.3x10^-5/°C auf.

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